SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。我们就公司生产实际情况，制定了相关质量控制体系。提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一：

PCB来料检查

　　a.印制板有无变形;

　　b.焊盘有无氧化;

　　c、印制板表面有无划伤;

　　检查方法：依据检测标准目测检验。

锡膏印刷检查

　　a.印刷是否完全;

　　b.有无桥接;

　　c.厚度是否均匀;

　　d.有无塌边;

　　e.印刷有无偏差;

　　检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

贴片后过回流焊炉前检查

　　a.元件的贴装位置情况;

　　b.有无掉片;

　　c.有无错件;

　　d.有无移位;

　　检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

过回流焊炉后检查

　　a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

　　b.焊点的情况.

　　检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

插件检查

　　a.有无漏件;b.有无错件;

　　e.元件的插装情况;

　　检查方法：依据检测标准目测检验。