LED贴片工艺流程简化为：印刷、贴片、焊接、检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

 

印刷

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

 

贴片

Led贴片机利用导轨或者线性马达原理控制驱动头；同时要配备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽最大可能杜绝粘料、甩料等生产瑕疵；Led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，这样才能保证其稳定性和使用寿命。

 

焊接

所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。