LED灯珠封装过程中，如何做好防硫措施？

       在LED灯珠封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。

       LED封装厂，在LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防，预防方法是

       1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应，再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

       2.对于采购的其它LED配套的物料，可要求生产厂家提供金鉴提供的LED铺料排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含硫、卤素等物质，以防止其与LED材料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，从而导致LED光电性能的失效。

       3.使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱，分开使用产品，独立烘烤。

       4.易发生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。

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